• 推出更小更轻的二氧化碳清洗机
• 最大压缩空气消耗量 250 l/min
• 最大 CO2 消耗量 0.08 kg/min
• 强大的
• 由于气动控制,没有电源连接
• 免维护
• 用于清洁烟雾、助焊剂残留物、半导体、电子元件......
许多不同的清洁应用已被成功展示:
· 从金属、陶瓷、聚合物和玻璃中去除污染物
· 去除 Si、InP 和 GaAs 晶圆上的颗粒和污点
· 清洁光学元件,即镀膜镜片、激光、IR 和 UV 光学元件、光纤
· 表面分析前的样品制备(俄歇、XPS、SIMS 和 AFM)
· 一般实验室、生产和洁净室清洁
· 各种基材制备
· 清洁真空系统组件,包括电子和离子光学器件、波纹管、机加工零件
· 从微电子和混合电路中去除颗粒
· 大望远镜镜
· 艺术修复和清洁,火灾后修复
· 还有很多
机架尺寸 - 宽 x 深 x 高 | 310 mm x 190 mm x 277 mm (12.2" x 7.5" x 10.9") |
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配重架 | 7,6 kg (17 lb) |
压缩空气消耗量 | 0,1 bis 0,25 m3/min (3.5 bis 8.8 scf/min) |
压缩空气工作压力 | 5 bis 10 bar (72 bis 145 psi) |
压缩空气连接 | 快速连接或自定义 |
压缩空气质量 | 干燥、无油无尘 |
液态二氧化碳消耗量 | 0,04 bis 0,08 kg/min (0.09 bis 0.18 lb/min) |
液态CO2工作压力 | 20 bis 100 bar (290 bis 1,450 psi) |
液态 CO2 连接 | DIN 477 W21,8 x 1/14", 风俗 |
喷射压力 | 2 bis 10 bar (29 bis 145 psi) |
声功率级 | 70 bis 90 dB(A) |