经过半导体芯片清洗的经验，我们需要改善更多。为了在精密清洗有更大突破，

我们已经成功地完成了 JP-5新部件的设计、制造和测试。爆破效果良好，应用于微晶片清洗。颗粒直径很小，可以肯定是1到10微米。喷雪均匀，无脉动，表面柔软，便于清洗。我们预期这项发展会大大改善EMES芯片的清洗结果。

安装的新部件是 DosingUnitDO-M，而不是 AC-S。对于配置在半导体芯片清洗行业的精度又进一层。

上一篇：更小更轻的二氧化碳清洗设备

下一篇：没有了